台湾今年IC封测产值估增0.5% 迈向异质整合封装

(中央社
工研院产业科技国际策略发展所今天上午持续举办「眺望—2020产业发展趋势研讨会」。
展望今年台湾半导体封测产业,工研院产科国际所产业分析师杨启鑫指出,由于美中贸易战使得全球总体经济不确定性增加,影响电子终端产品销售下滑,加上中国大陆封测大厂以低价抢单,预估今年台湾封测产业产值约4956亿元,较去年微幅成长0.5%。
其中今年台湾IC封装业产值约3443亿元,较去年3445亿元微减0.1%,IC测试业产值1513亿元,较去年1485亿元成长1.9%。
观察封测产业技术趋势,杨启鑫指出,半导体封装朝向晶片异质整合发展,其中系统级封装(SiP)可突破系统单晶片(SoC)限制,整合异质晶片提高效能、达到微型化、降低成本、提高可靠度。
从厂商布局来看,从专业委外封测代工厂(OSAT)到晶圆厂,都在布局异质整合封装技术,封测厂主要布局SiP on Substrate、低密度扇出型晶圆级封装(FOWLP)以及高密度晶圆级封装等,也有封测厂布局2.5D IC;晶圆厂主要布局高密度晶圆级封装、2.5DInterposer和3D IC等。
若从晶圆厂角度分析,杨启鑫表示,晶圆厂的先进封装持续导入最先进製程,超过一半应用在5G和人工智慧等先进製程晶片。
展望未来高阶晶片设计,杨启鑫预期,未来高阶晶片朝向半导体製造封装共同设计。
(编辑:杨玫宁)1081023

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